米兰体育免费下载:芯源微(688037)：新一代涂胶显影机稳步推动 高端化学洗刷机加快放量

  芯源微环绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大主赛道。新一代架构涂胶显影机26 年可在客户端看到全体体现；化学洗刷瞄准超临界和高温硫酸两款高端机台完成卡位；高端封装设备聚集热压键合技能。

  涂胶显影：公司现在系国内仅有可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品包括offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等多种工艺类型。新一代超高产能涂胶显影机架构FT Alkaid 具有高产能、高稳定性、高可靠性、高度集成化和智能化等多项中心优势，机台选用六层对称架构，中心布局高效的晶圆传输模组作为衔接纽带，并规划高效冷盘塔衔接模块，在调度上使用多层并跋涉片回片形式，可匹配未来更先进的光刻机产能提高需求。该机型有望明年在客户端看到全体体现。

  前道化学洗刷设备聚集先进制程，继续推动高温硫酸、超临界等高端机台的验证及产业化，前三季度签单同比数倍增加。芯源微已成为国内首个经过高温硫酸清洗工艺验证并取得重复订单的企业，超临界机台已连续向多家客户宣布样机展开工艺验证。战略性新产品前道化学清洗机KSCM300/200 洁净度已达先进制程所需水平，适用于堆积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP 后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM 工艺，全体工艺覆盖率达80%以上。

  先进封装：在后道先进封装范畴，芯源微作为成套工艺设备提供商，产品市占率超50%，成为客户端主力量产设备商，一起继续布局2.5D、3D 封装等新式范畴，开展新增加点。公司先进封装产品线布局全面，包括涂胶机、显影机、湿法刻蚀、湿法去胶、湿法清洗、暂时键合机、解键合机、TCB 热压键合机等多种中心设备。公司暂时键合机、解键合机全体技能已达国际先进水平，产品取得国内多家客户订单，进入逐渐放量阶段。公司在2.5D/3D 先进封装范畴布局的新产品Frame 整理洗刷设备，也已成功经过客户验证，进入逐渐放量阶段。现在，公司暂时键合大品类在手订单丰满。

  未来公司高端封装设备聚集键合、解键合关键技能，研讨处理热压键合关键技能。

  出资主张：芯源微环绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大主赛道，中心新品推动顺畅，在控股股东北方华创的赋能下，未来成绩增加动力微弱。咱们估计公司2025-2027 年营收分别为19.81/24.85/32.21亿元，归母净利润分别为1.07/2.80/5.30 亿元。保持“引荐”评级。

  危险提示：下流终端商场需求没有抵达预期危险，新技能、新工艺、新产品无法按期产业化危险，商场之间的竞赛加重危险，系统性危险等。